硅胶的主要特点:

 

硅产品的基本结构单元由硅氧链段组成，侧链通过硅原子与各种有机基团相连。因此，有机硅产品的结构既有“有机基团”又有“无机结构”。这种特殊的组成和分子结构使其结合了有机化合物的特性和无机物的功能。

 

 

 

。耐热性能

 

有机硅产品是硅-氧(si-o)债券主链结构,碳碳键的键可以82.6千卡/克分子,si-o键的键能硅胶是121千卡/ g分子,所以硅胶产品的热稳定性,耐高温(或辐射照射)分子键不打破,不分解。硅树脂耐高温和低温，可以在各种温度下使用。化学和机械性能随温度变化不大。

 

 

 

。耐气候性

 

有机硅产品的主链为-si-o -，没有双键，不易被紫外线和臭氧分解。硅树脂比其他高分子材料具有更好的热稳定性、抗辐射性和耐候性。有机硅在自然环境中的使用寿命可达几十年。

 

 

 

。电气绝缘性能

 

硅胶产品具有良好的电气绝缘性能，介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻率、表面电阻率等是顶级绝缘材料，其电气性能受温度和频率的影响较小。因此，它是一种稳定的电气绝缘材料，在电子电气工业中得到了广泛的应用。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优良的拒水性，这是电气设备在潮湿状态下使用的高可靠性的保证。

 

 

 

。生理惰性

 

聚硅氧烷是已知的最不活跃的化合物之一。抗生物衰老能力强，对动物机体无排斥反应，抗凝能强。

 

。低表面张力和低表面能

 

硅酮的主链非常柔韧，分子间的作用力远弱于烃类，所以它的粘度低于同等分子量的烃类，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是其在疏水、消泡、泡沫稳定性、附着力、润滑、上光等诸多方面应用的主要原因。