首先是抽样。取样是为了切断需要从PCBA上切割的焊点或泵管，为下一次镶嵌使用做准备。在采样过程中,特别要注意特殊刀具的使用,如缓慢的锯,激光切割,等等,总之,不要使用过于暴力的采样方法,不要用大剪刀,将导致焊点损伤或损坏网站进行分析。

在切割泵管路和待分析焊点之间保持至少2.54mm的间隙。抽样的基本原理不能分析目标损坏,丢失或引入新的下一个设置实际上是骗取样品的环氧树脂固化剂(或水晶胶),准备让渗透到每一个裂缝在环氧树脂、固定和保护,这样芯片和磨削过程的示例。的基本步骤如下:首先,泵的样品管在上一步中得到应清洗溶剂,和边缘的毛刺去除促进环氧树脂的渗透和渗透,以避免使试样固化后环氧树脂和差距,影响抛光,观察效果。

然后,使用固定环垂直固定在模具,样品你添加、调整良好的环氧树脂固化剂在真空环境中消除泡沫和裂缝,然后满足固化环氧树脂固化,最好的效果是缓慢的在室温下固化,避免固化环氧树脂与样品之间存在差距的影响部分。